在光纤网络系统中，随着数据中心市场的快速发展，对于推出高速率高密度的TEC光模块及系统的需求越来越大，同时，对于功耗、性能、散热等也提出了苛刻的挑战，TEC控制器成为了高速光模块降低散热，从而进一点保护产品的性能、功耗、效率等问题至关重要的部件。

市场对于100G光模块的小尺寸、低功耗、调温精度高、无噪音、无振动趋势明显，TEC控制驱动器的封装WLCSP2.5*2.5 25-ball/ QFN4*4 24-LEAD由于体积小、功耗低、成本低、交期短，货源稳定，温度调节精度高等特点得到行业认可。未来，随着需求量的急增，在面对大规模生产需求的同时，我们力保产品性能、可靠性的一致性。

SLM883X系列TEC控制芯片包括SLM8833/SLM8834/SLM8835三种型号。该系列产品集成了两个零漂移，轨到轨的运算放大器，可以实现系统的高精度温度控制，可达到±0.001℃的精度；采用单电感功率级架构，解决体积紧凑要求，功率级采用超低阻抗MOSFET，实现了行业高要求的转换效率；同时还集成了TEC制冷、制热电压电流的限定功能以及TEC电压电流的监测等功能。SLM883X系列产品还集成SYNC功能和一个10mA的2.5V输出的低噪声LDO。芯片集成的各种保护，可以保护芯片和TEC更加安全可靠的工作。